Главное Интегральные схемы (ИС) Встраиваемые - Микроконтроллеры - Специфические для приложений XCZU7EV-3FBVB900I
Изображение служит лишь для справки
XCZU7EV-3FBVB900I
-
AMD Xilinx
-
Встраиваемые - Микроконтроллеры - Специфические для приложений
- -
- Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA900, FCBGA-900
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Поверхностный монтаж：YES
- Количество терминалов：900
- Рохс Код：Yes
- Код цикла жизни компонента：Transferred
- Производитель IHS：XILINX INC
- Описание пакета：BGA,
- Date Of Intro：2017-02-15
- Уровни чувствительности к влажности：4
- Температура работы-Макс：100 °C
- Минимальная температура работы：-40 °C
- Материал корпуса пакета：PLASTIC/EPOXY
- Код пакета：BGA
- Форма упаковки：SQUARE
- Форма упаковки：GRID ARRAY
- Напряжение питания-ном：0.9 V
- Код JESD-609：e1
- Конечная обработка контакта：Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
- Код ТН ВЭД：8542.31.00.01
- Положение терминала：BOTTOM
- Форма вывода：BALL
- Температура пайки (пиковая) (°C)：245
- Шаг выводов：1 mm
- Код соответствия REACH：compliant
- Время@Максимальная температура пайки-пик (с)：30
- Код JESD-30：S-PBGA-B900
- Градация температуры：INDUSTRIAL
- Тип микроконтроллера/микропроцессора/периферийного ИК：PROGRAMMABLE SoC
- Максимальная высота посадки：2.97 mm
- Длина：31 mm
- Ширина：31 mm
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты