Каталог

Указатель продукции

0

Изображение служит лишь для справки

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:78
  • Рохс Код:Yes
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Производитель IHS:INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
  • Описание пакета:TFBGA,
  • Date Of Intro:2017-09-18
  • Уровни чувствительности к влажности:3
  • Количество слов:1073741824 words
  • Количество кодовых слов:1000000000
  • Температура работы-Макс:95 °C
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код пакета:TFBGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Номинальное напряжение питания (Вн):1.5 V
  • Код JESD-609:e1
  • Код ECCN:EAR99
  • Конечная обработка контакта:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
  • Дополнительная Характеристика:AUTO/SELF REFRESH
  • Код ТН ВЭД:8542.32.00.36
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):260
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:0.8 mm
  • Код соответствия REACH:compliant
  • Время@Максимальная температура пайки-пик (с):10
  • Код JESD-30:R-PBGA-B78
  • Напряжение питания максимальное (Vпит):1.575 V
  • Градация температуры:OTHER
  • Напряжение питания минимальное (Vпит):1.425 V
  • Количество портов:1
  • Режим работы:SYNCHRONOUS
  • Организация:1GX8
  • Максимальная высота посадки:1.2 mm
  • Ширина памяти:8
  • Плотность памяти:8589934592 bit
  • Тип микросхемы памяти:DDR3 DRAM
  • Режим доступа:MULTI BANK PAGE BURST
  • Автоперезапись:YES
  • Длина:14 mm
  • Ширина:10 mm

Со склада 0

Итого $0.00000