(0)
Изображение служит лишь для справки
BGM15LBA12E6327XTSA1
-
Infineon Technologies
-
Модули трансиверов РЧ
- 12-UFQFN Exposed Pad
- MULTI CHIP MODULES
Date Sheet
Lagernummer 0
Zwischensummenbetrag $0.00000
Спецификация Часто задаваемые вопросы
- Срок поставки от производителя：12 Weeks
- Вид крепления：Surface Mount
- Корпус / Кейс：12-UFQFN Exposed Pad
- Рабочая температура：-40°C~85°C
- Пакетирование：Tape & Reel (TR)
- Состояние изделия：Active
- Уровень чувствительности к влаге (УЧВ)：1 (Unlimited)
- Напряжение - Питание：1.7V~3.1V
- Частота：703MHz~960MHz
- Скорость передачи данных：54Mbps
- Протокол：802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
- Выводная мощность：-4dBm
- Семейство/Стандарт RF：Bluetooth
- Сериальные интерфейсы：SPI, USB
- Модуляция：16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
- Состояние RoHS：ROHS3 Compliant
Со склада 0
Итого $0.00000
Центр поддержки
услуга покупки
пункты договора
Корпорация Whisyee
Контакты
