Изображение служит лишь для справки

IS61NVP102418B-200B3LI

Lagernummer 0

Zwischensummenbetrag $0.00000

Спецификация Часто задаваемые вопросы
  • Поверхностный монтаж:YES
  • Количество терминалов:165
  • Код цикла жизни компонента:Active
  • Производитель IHS:INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
  • Описание пакета:TBGA,
  • Время доступа-максимум:3 ns
  • Количество слов:1048576 words
  • Количество кодовых слов:1000000
  • Температура работы-Макс:85 °C
  • Минимальная температура работы:-40 °C
  • Материал корпуса пакета:PLASTIC/EPOXY
  • Код пакета:TBGA
  • Форма упаковки:RECTANGULAR
  • Форма упаковки:GRID ARRAY, THIN PROFILE
  • Номинальное напряжение питания (Вн):2.5 V
  • Код ECCN:3A991.B.2.A
  • Код ТН ВЭД:8542.32.00.41
  • Положение терминала:BOTTOM
  • Форма вывода:BALL
  • Температура пайки (пиковая) (°C):260
  • Количество функций:1
  • Шаг выводов:1 mm
  • Код соответствия REACH:unknown
  • Время@Максимальная температура пайки-пик (с):30
  • Код JESD-30:R-PBGA-B165
  • Напряжение питания максимальное (Vпит):2.625 V
  • Градация температуры:INDUSTRIAL
  • Напряжение питания минимальное (Vпит):2.375 V
  • Режим работы:SYNCHRONOUS
  • Организация:1MX18
  • Максимальная высота посадки:1.2 mm
  • Ширина памяти:18
  • Плотность памяти:18874368 bit
  • Параллельный/Серийный:PARALLEL
  • Тип микросхемы памяти:STANDARD SRAM
  • Длина:15 mm
  • Ширина:13 mm

Со склада 0

Итого $0.00000